维新智能-美国芝加哥包装展览会

    2024美国芝加哥包装展览会 （PACK EXPO） 简称美国包装展，每年举办一届，是北美热门的包装展和包装机械展，本次展会于2024年11月3日隆重开幕， 作为一场规模宏大的行业展会，吸引了45,000名来自海内外的有效参与者和2,600家参展企业，超过40个不同领域的市场提供包装和加工的解决方案。

     维新智能作为自动化包装机械企业自然也积极参与这个创新的汇聚点，让更多不同参与者亲身体验维新智能的自动化包装设备，为更多客户带来更具创造力的包装解决方案。

展会现场：

自动发卡打印一体机

自动发卡机广泛应用于印刷包装行业，既能单独作为发卡计数使用亦可以配合各种包装设备在包装线上使用，发卡速度快，点数精准无误。配合T1-T2系列高解析喷码机，机器可以实现自动发卡并喷码打印。​

在线式束带机（碳带打印）

 BM碳带打印+自动束带机，具有碳带打印功能，满足客户在产品上打印LOGO，采用色标定位技术，为用户解决了穿带难、送带慢、易堵带等问题。具有定位准确、耗材成本低等优点，提高工作效率同时节约人工及耗材成本，契合降本增效的市场需求。​​

选择维新助您创新

我们一直积极引领行业趋势，为广大用户提供多领域的自动化包装解决方案，同时，为更好地为客户服务，帮助客户实现品牌升级，同时实现可持续发展的目标。我们在国内的各大城市都设立了业务员，而在国外，我们的代理商遍布多个国家和地区。在为您提供服务的同时，也向全世界传递了我们的品牌价值和理念。期待下次展会再见。

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