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敬请期待丨维新智能包装自动化设备将亮相美国芝加哥国际包装展

文章出处:维新动态 责任编辑:东莞维新智能装备有限公司 发表时间:2024-10-30
  

敬请期待丨维新智能包装自动化设备将亮相美国芝加哥国际包装展


2024 年全球大规模包装和加工贸易展PACK EXPO International即将在11月3日-6日-美国芝加哥举办。

届时,维新智能将闪耀亮相为您带来包装行业的包装解决方案。展会期间更多系列产品,超多亮点,等你解锁!

展位号Booth NO: LL-9117

1.参加国际包装展

维新智能装备作为包装自动化的解决方案供应商,不仅发展于国内,国外我们也积极发展交流,坚持合作共赢。

2.​此次展会展出设备技术新升级,新品惊喜多多,邀请各位朋友现场品鉴揭开惊喜面纱。



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